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产品信息:
名称:高频电子标签芯料(裸签)
产品说明:
● 主要用于标签的二次封装。
● 做成各种形状,直接放在外壳或封装材料里。
● 符合国际新标准,应用于多的行业和领域。
● 支持国际协议,适用于多的。
● 为高频(HF)类。
技术参数:
● 工作频率:13.56M Hz (HF)
● 13.56MHz封装的芯片:NXP Mifare1 S50,Mifare1 S70, Desfire Mf3icd40,Mifare Ultralight,Icode1,Icode Sli,Legic mim256,JWL872,TI256,Ti2048inside picopass 2KS.
● 工作模式:可读可写。
● 工作方式:被动反射,具有很高的读写灵敏度。
● 符合标准:ISO14443、ISO15693
● 读写距离:3-5cm(HF ISO14443); 3-100cm(HF ISO15693)。距离与标签和读写器的天线尺寸有关。
● 存储温度:-30℃ - +100℃
● 工作温度:-30℃ - +80℃
● 工作湿度:0-95%
● 封装材料:封装在ABS、PVC、不干胶纸等材料里。
● 天线材料:铜线 钛合金 铝合金。
● 产品尺寸:圆形,方型或其它形状,尺寸可按客户要求定做。
产品应用:
用于ABS、PVC、PET不干胶、PC外壳标签及其它PE材料标签的成品封装。